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0660-6782773
組件名稱:預置金錫光窗
焊料類型:AuSn及其他合金
襯底類型:光窗(表面局部鎳金)
襯底材料:玻璃，硅窗，鍺窗，藍寶石
應用&特點
MEMS, LIDAR, CCD, 光電二極管，激光二極管之高可靠光學氣密性封裝
可預置金錫或純銦/高銦焊料（含銦焊料適用于低溫或者CTE不匹配情況)
焊柱
復合焊片
立體焊料
